3聚焦绿色新能源生态发展,亮相2024国际集成电路展览会暨研讨会(lC Shanghai)!
3月28日,来自复旦MBA半导体俱乐部、复旦大学微电子学院等组织和单位的三十余名产业同仁走进芯导科技,共话第三代半导体前沿领域,探讨人才发展战略。
复旦MBA项目班主任贺婧表示,近年来复旦大学加大在科创领域人才的培养,相继开设了青干营、科创企业家营等一系列项目,学校持续不断的为半导体行业培养和输送人才,希望能加强与科创上市企业的联系,增强互动,共谋发展。
复旦大学MBA半导体俱乐部主席王希萌表示,俱乐部开年以来不断组织活动,积极与产业内的企业互动,此次参访有助于加强校企联合,希望未来能有更长远的合作。
芯导科技副总经理陈敏对各位嘉宾的到来表达了热烈的欢迎,并就第三代半导体相关产品及前沿应用进行了主题分享,并表示:芯导科技持续投入研发,不断优化服务,提升产品的竞争力,相信未来会有很大的发展。
芯导科技资深产品经理戴维对芯导科技的发展历程、核心产品、主要市场,未来规划等情况做了详细介绍,让参访人员对公司有了更深入的了解。
芯导科技组织人才与发展部樊佳洁就半导体行业人才发展现状及趋势做了介绍,结合芯导实际招聘过程中的重点和难点做了务实的分享。
来访嘉宾随后参观了芯导科技专利墙、产品展示区、测试实验室等,活动在愉快的氛围中结束。本次参访为复旦大学与芯导科技的更进一步合作奠定了良好基础,相信未来会有更深度的链接。